光模块本身体积非常小，其对应PCB’A上的元件密度大、尺寸小。一般片式元件(Chip)大都采用 0402封装，且0201封装也开始逐步推广。另外，由于光模块需要通过金手指（Golder Finger）与系统基站进行连接，因此，金手指在 SMT过程中的“污染”问题也成为工艺难点之一。
另外，由于集成度非常高，有些SFP+光模块PCBA需要采用一些工艺创新方法：
通孔接插件（THC：Through Hole Component）采用通孔回流焊新工艺（THR：Through Hole Reflow）；
柔性线路板FPC（Flexible Printed Circuit）与硬制线路板PCB（Printed Circuit Board）之间采用软、硬板结合焊接新工艺（FoB：FPC on Board）；
0402 片式（电）阻、（电）容之间的三维实装焊接新工艺（CoC：Chip on Chip）。
以上就是关于光模块PCB’A的SMT（贴片）工艺难点解析，目前我公司生产的光模块产品皆可以适用于数据通信、机房耗材、安防监控、工业控制等领域，如果你有更多关于通讯光模块、可插拔光模块、万兆光模块、光通信模块、网络光模块、通信光模块的产品知识，欢迎点击海荻威官网其他页面了解更多。
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